【集成電路主題網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)預(yù)告】半導(dǎo)體集成電路制造中顯微鏡的應(yīng)用

 
 
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大會(huì)介紹
我國(guó)航空航天的蓬勃發(fā)展，汽車也向電動(dòng)化的趨勢(shì)不斷探索，5G時(shí)代的到來(lái)，如何確保在各種復(fù)雜環(huán)境都能保證穩(wěn)定運(yùn)行，這都對(duì)新一代集成電路提出了更高的要求，對(duì)設(shè)計(jì)失誤的容忍度幾乎為0，因此必須在芯片進(jìn)入量產(chǎn)之前、量產(chǎn)中，需要進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)證測(cè)試。基于此，儀器信息網(wǎng)聯(lián)合深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司（“美信檢測(cè)"）將于2022年5月20日舉辦“集成電路檢測(cè)與測(cè)試技術(shù)及應(yīng)用"主題網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行精彩報(bào)告分享，旨在為廣大集成電路材料行業(yè)用戶、檢測(cè)人員和相關(guān)學(xué)者提供一個(gè)線上近距離交流平臺(tái)。
 
5月20日上午10:30--11:00，徠卡顯微系統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用工程師王海銀將為廣大觀眾及行業(yè)從業(yè)者帶來(lái)《半導(dǎo)體集成電路制造中顯微鏡的應(yīng)用》的主題報(bào)告。誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位踴躍參與，期待與您的交流和分享！
 
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